為進(jìn)一步提升企業(yè)人力資源管理水平，優(yōu)化人才發(fā)展戰(zhàn)略，旭日電子有限公司于5月26日正式召開“人力資源管理優(yōu)化與體系建設(shè)咨詢項(xiàng)目”啟動會。公司高層領(lǐng)導(dǎo)、各部門負(fù)責(zé)人共同出席會議，標(biāo)志著旭日電子在人力資源管理體系化、科學(xué)化建設(shè)方面邁出重要一步。
2025年5月15-17日，我司攜光通信、激光及光電融合領(lǐng)域創(chuàng)新產(chǎn)品及解決方案亮相武漢光博會。展會期間，我們與老客戶深入探討了定制化新方案，精準(zhǔn)對接行業(yè)需求；同時積極拓展新客戶資源，搭建合作橋梁。未來，我們將持續(xù)以客戶需求為導(dǎo)向，攜手合作伙伴共拓光電產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇。
2024年3月31日至4月1日，日照旭日電子有限公司作為參展商，亮相深圳國際傳感器與應(yīng)用技術(shù)展覽會。作為傳感器行業(yè)年度盛會，本屆展會吸引了全球600余家產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)參與。公司營銷團(tuán)隊(duì)通過現(xiàn)場演示和深入交流，不僅收集了新客戶需求，還對現(xiàn)有客戶反饋進(jìn)行了系統(tǒng)跟蹤。同時，與行業(yè)同仁共同探討了2025年傳感器技術(shù)的發(fā)展趨勢，為未來技術(shù)布局提供重要參考。
公司參與編寫《集成電路金屬封裝外殼性能要求及試驗(yàn)方法》標(biāo)準(zhǔn)。該標(biāo)準(zhǔn)由中國國際經(jīng)濟(jì)技術(shù)合作促進(jìn)會發(fā)布，旨在規(guī)范集成電路金屬封裝外殼的性能要求及測試方法。旭日電子憑借在氣密封裝領(lǐng)域的技術(shù)積累，為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化貢獻(xiàn)力量，進(jìn)一步鞏固了其在電子封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
3 月 11 - 13 日，公司積極參與慕尼黑上海光博會。展會現(xiàn)場人頭攢動，熱鬧非凡。大量專業(yè)人士前來咨詢，公司憑借氣密封裝產(chǎn)品及技術(shù)方案，收獲眾多合作意向，充分展現(xiàn)出在行業(yè)內(nèi)的卓越實(shí)力與吸引力。旭日電子將以更嚴(yán)苛的品控標(biāo)準(zhǔn)、更敏捷的服務(wù)體系，賦能每一份信任，守護(hù)每一次合作。
2025年1月24日，旭日電子隆重召開2024年度總結(jié)表彰大會，會議以“主動作為，積極擁抱AI新時代”為主題，全面總結(jié)了過去一年的成績，表彰了年度杰出貢獻(xiàn)單位和個人，并發(fā)布了2025年工作計(jì)劃，明確了公司未來一年的戰(zhàn)略目標(biāo)，號召全員以創(chuàng)新為驅(qū)動，積極行動，共同迎接AI新時代的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。 總經(jīng)理劉思軍在會上詳細(xì)部署了2025年工作目標(biāo)，強(qiáng)調(diào)創(chuàng)新、協(xié)作和執(zhí)行力是推動公司戰(zhàn)略落地的...
